شرکت انویدیا برای نخستین بار ابرتراشه Vera Rubin خود را به‌نمایش درآورد؛ بردی زیاد جمع‌وجور که شامل پردازنده ۸۸ هسته‌ای Vera، دو پردازشگر گرافیکی Rubin و هشت ماژول حافظه SOCAMM است.

این نمایش در جریان سخنرانی مهم GTC در واشینگتن دی‌سی انجام و اظهار شد که این ابرتراشه برای هوش مصنوعی (AI) و محاسبات با کارکرد بالا (HPC) طراحی شده است.مطابق گزارش‌ها، انویدیا اظهار کرده است که همه اجزای این ابرتراشه در همین بازه وقتی در سال آینده میلادی داخل مرحله تشکیل خواهند شد.

نمایش ابرتراشه Vera Rubin انویدیا

«جنسن هوانگ»، مدیرعامل انویدیا، در این مراسم او گفت:

«Rubin قدم بعدی در تحول تراشه‌های ما است. درحالی‌که اراعه GB300 ادامه دارد، Rubin در مسیر تشکیل زیاد برای سال آینده [میلادی] قرار گرفته و گمان دارد سریعتر از موعد به بازار برسد. این سامانه رایانشی بسیار قوی است و توان پردازش آن در حوزه هوش مصنوعی به ۱۰۰ PetaFLOPS در سطح FP4 می‌رسد.»

آخرین مطالب

• مستند «گلن دیسن در تهران» از پرس‌تی‌وی؛ تصویری نو از بحران غرب و جایگاه ایران در اوراسیا_خبرخوان
• راهنمای جامع خرید بلیت هواپیما با قیمت مناسب
• فشارخون در زمستان خطرناک می‌شود_خبرخوان
• OpenAI دو مدل هوش مصنوعی تازه برای ترقی ایمنی آنلاین معارفه کرد_خبرخوان
• برد ۵ بر صفر المپیاکوس روبه رو ولوس در جام حذفی یونان_خبرخوان

ابرتراشه‌های انویدیا طبق معمولً همانند مادربردهای ضخیم می باشند، چون شامل پردازنده سفارشی و دو GPU قوی برای بارهای کاری AI و HPC خواهد شد. ابرتراشه ورا روبین نیز از این قاعده مستثنی نیست و پردازنده ۸۸ هسته‌ای Vera در آن توسط ماژول‌های SOCAMM2 با حافظه LPDDR احاطه شده و دو پردازشگر گرافیکی Rubin نیز زیر هیت‌سینک‌های آلومینیومی بزرگ قرار گرفته است.

برچسب‌های درج‌شده روی GPUهای روبین مشخص می کند که فرایند بسته‌بندی آنها در هفته ۳۸اُم سال ۲۰۲۵ در تایوان انجام شده است، یعنی در اواخر سپتامبر؛ این قضیه مشخص می کند که انویدیا زمان قابل‌توجهی را صرف آزمایش و بهینه‌سازی این پردازنده کرده است.

ابعاد هیت‌سینک در ابرتراشه Vera Rubin تقریباً هم‌اندازه مثالهای به‌کاررفته در پردازنده‌های Blackwell است، به این علت تشخیص ابعاد دقیق چیپلت‌ها یا ساختار بسته‌بندی GPU به‌سادگی ممکن نیست. از نظر دیگر، پردازنده ورا انگارً از نوع چیپلت چندگانه است و وجود خطوط و درزهای داخلی روی سطح آن، به درستی ساختار چندبخشی و ماژولار این پردازنده را قبول می‌کند.

تصاویر منتشرشده از این برد مشخص می کند که هر GPU روبین از دو چیپلت پردازشی، هشت پشته حافظه HBM4 و یک یا دو چیپلت I/O راه اندازی شده است. مسئله قابل‌دقت این است که پردازنده ورا نیز دارای یک چیپلت I/O مجزا در کنار خود است، و در اطراف پدهای I/O آن خطوط سبزرنگی دیده می‌شود که تا این مدت کارکرد دقیقشان اشکار نیست. به‌نظر می‌رسد بخشی از عملکردهای ارتباطی و I/O این پردازنده توسط چیپلت‌های خارجی تعبیه‌شده در زیر ساختار مهم CPU فعال خواهد شد.

برد ابرتراشه Vera Rubin دیگر شامل اسلات‌های استاندارد صنعتی برای کانکتورهای کابلی نیست و به جای آن، دو کانکتور NVLink backplane در تکه بالای برد برای اتصال GPUها به سوئیچ NVLink قرار گرفته و سه کانکتور در لبه پایین تعبیه شده است تا اتصال برق، PCIe ،CXL و دیگر اتصالات مورد نیاز را فراهم کنند.

در کل، برد سوپرچیپ Vera Rubin آماده به‌نظر می‌رسد و انتظار می‌رود که تا اواخر ۲۰۲۶ اراعه شود و اغاز سال ۲۰۲۷ به‌طور عملیاتی مورد منفعت گیری قرار گیرد.